Приборы с акустическим переносом заряда

процесса. Широкий набор материалов, применяемых  для изготовления

звукопровода, требует гибкости механической обработки. Фотошаблоны

акустоэлектронных структур по размерам могут в несколько раз превышать

размеры фотошаблонов ИС при более сложной структуре изображения.

Металлизация  звукопроводов акустоэлектронного устройства связана с рядом

сложных технических проблем. Во-первых, это  обеспечение адгезии металла

покрытия  с материалом звукопровода. Само нанесение металла на поверхность

звукопровода  большой длины требует создания и освоения новых технологических

приемов и операций. Те же трудности возникают и при нанесении фоторезиста на

звукопроводы  больших размеров. Совмещение шаблона  со звукопрово-дом

произвольной  формы и экспонирование изображения  также затруднены

произвольными формами звукопроводов. В процессе травления металлической

пленки  недопустимо подтравливание рабочей  поверхности звукопроводов. В связи

с этим требуется  тщательный подбор травителей для каждого из материалов,

применяемых для изготовления звукопровода. Перечисленные особенности

технологического  процесса изготовления акустоэлектронных  устройств далеко не

исчерпывают всей его специфики.

На этапе  экспериментальных исследований акустоэлектронных устройств

применяются самые разнообразные технологические процессы, основной задачей

которых является оперативное изготовление опытных образцов. При этом к

технологическому процессу не предъявляется стрем их требований по

минимизации трудоемкости и повторяемости параметров изготовляемых изделий.

Переход от изготовления изделий для лабораторных исследований к их серийному

выпуску требует строгого упорядочения технологического процесса, оптимизации

его с  точки зрения основных производственных критериев серийного

производства.

Для таких  мелкомасштабных структур, где обычная  фотолитография уже не

обеспечивает  достаточного разрешения, необходимо применять методы

электронолитографии и рентгенолитографии. Эти способы  в настоящее время

начали  входить в технологические схемы изготовления акустоэлектронных

устройств СВЧ диапазона. Они позволяют  изготовлять встречно-штыревые

преобразователи с шагом меньше 1 мкм и достигать  рабочих частот гигагерцевого

диапазона.

Литература 

1. Кравченко А.Ф. Физические      основы функциональной электроники:
2. Учебное пособие. - Новосибирск: Изд-во      Новосиб. ун-та, 2000.

 
 

4. Щука А.А. Функциональная      электроника: Учебник для вузов: - М.: МИРЭА, 1998.

 
 

6. Микроэлектроника  и      полупроводниковые  приборы. Сб. статей.// Под ред. А.А.
7. Васенкова и Я.А.      Федотова. Вып. 10 - М.: Радио и связь, 1989.

 
 

9. Росадо " Физическая      электроника  и микроэлектроника", М.:Высшая школа, 1991,
10. 351 с.

 

11. Литовченко  В.Г., Горбань А.П.      "Основы физики
12. микроэлектронных систем      металл-диэлектрик-полупроводник",Киев, Наукова
13. думка, 1978, 316 с.

 

14. Войцеховский  А.В., Давыдов В.Н.
15. "Фотоэлектрические МДП-структуры из узкозонных полупроводников",
16. Томск, Радио и связь, 1990, 327 с.

 

17. Ю.Р. Носов, В.А. Шилин
18. "Основы физики приборов с зарядовой связью", М.: Наука, 1996,      320 с.

 
 

20. Приборы с  зарядовой связью, под      ред. М.Хоувза,
21. Д.Моргана,М.:Энергоатомиздат, 1991, 376 с.

 

22. Приборы с  зарядовой
23. связью, под      ред. Д.Ф. Барба, М.:Мир, 1982, 240 с.

 

24. Секен К.,
25. Томпсет М.      "Приборы с зарядовой связью", М.:Мир, 1978.

 

26. Ландау Л.
27. Д., Лифшиц Е. М.,      Теория упругости, 3 изд., М., 1985.

 

28. Викторов
29. И. А. «Звуковые      поверхностные волны в твердых телах», М., 1991.