Автор работы: Пользователь скрыл имя, 03 Апреля 2011 в 22:18, курсовая работа
Компоновочная схема ФЯ второго типа, сконструированных на металлических рамках с применением бескорпусных МСБ .могут быть трех видов: односторонние, двусторонние и сдвоенные. Бескорпусные МСБ представляют собой гибридные ИС, состоящие из подложек с пассивными элементами (проводниками, резисторами) и укрепленными на них с помощью клея бескорпусными компонентами (интегральными полупроводниковыми схемами, транзисторами, конденсаторами серии К 10 и т.д.).
1. Задание 3
2. Введение 4
3. Построение ФЯ 5
4. Ориентировочный расчёт надёжности 7
5. Список сокращений 8
6. Заключение 9
7. Чертежи 10
МИНИСТЕРСТВО
ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ
ГОСУДАРСТВЕННОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ
«САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ МОРСКОЙ
КАФЕДРА № 60
ЗАЩИЩЕН С ОЦЕНКОЙ
ПРЕПОДАВАТЕЛЬ
доцент, канд. техн. наук | Прусов А.В. | |||
должность, уч. степень, звание | подпись, дата | инициалы, фамилия |
ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА К КУРСОВОЙ РАБОТЕ |
На тему: КОНСТРУИРОВАНИЕ ЭМ-1 БОРТОВОЙ ЭВМ ЧЕТВЕРТОГО ПОКОЛЕНИЯ |
по курсу: МОНТАЖ
И ИСПЫТАНИЯ МОРСКИХ |
РАБОТУ ВЫПОЛНИЛ
СТУДЕНТ ГР. | 3471 | Стрельченко А. В. | |||
подпись, дата | инициалы, фамилия |
Санкт-Петербург
2010
Содержание отчета:
1. Задание 3
2. Введение 4
3. Построение ФЯ 5
4. Ориентировочный расчёт надёжности 7
5. Список сокращений 8
6. Заключение 9
7. Чертежи 10
Ячейка — это конструктивно законченная сборочная единица, состоящая из микросхем, микросборок, навесных ЭРЭ и элементов коммутации и контроля, установленных на одну или несколько печатных плат. Ячейка, как правило, не имеет самостоятельного эксплуатационного назначения.
В процессе проектирования ФЯ Необходимо решить следующие задачи.
Компоновочная
схема ФЯ второго типа, сконструированных
на металлических рамках с применением
бескорпусных МСБ .могут быть трех видов:
односторонние, двусторонние и сдвоенные.
Бескорпусные МСБ представляют собой
гибридные ИС, состоящие из подложек с
пассивными элементами (проводниками,
резисторами) и укрепленными на них с помощью
клея бескорпусными компонентами (интегральными
полупроводниковыми схемами, транзисторами,
конденсаторами серии К 10 и т.д.).
Рамка для МСБ выполнена из алюминия и состоит из герметичного опаиваемого объёма и панели для межъячеечной коммутации ФЯ. Задана двухсторонняя схема компоновки МСБ, для коммутации между МСБ используются перемычки. В нижней части рамки, расположена плата, которая через гермовыводы соединяется с платой вне герметичного объёма размером 72*20 мм. На внешней плате установлена прижимная планка для фиксации гибкого печатного кабеля FCC-1,25-14. Для крепления ФЯ в блоке в нижней части рамки предусмотрены петли. Крышки рамки и гермовыводы герметично опаиваются.
Рис. 1 —
Гибкий печатный кабель FRC-1,25-14
Расчёт ФЯ на БМСБ
Необходимое количество конструктивно-технологических единиц КТЕ составляет:
4
Выбираем
для заданных габаритов микросборки
значения расстояния с левой и
правой сторон рамки
с верхней стороны
рамки
и расстояние с нижней стороны рамки
Определяем шаг установки МСБ и величину зазора между ними. Зададимся зазором между микросхемами по горизонтали:
по вертикали:
Коэффициент зазора между микросхемами по горизонтали:
и по вертикали:
Определяем число рядов МСБ по осям X и Y. Поскольку МСБ 4 шт. и они установлены с одной стороны ПП, то их можно расположить по горизонтали в 2 ряда и в 2 столбца по вертикали. Такое расположение требует размер поверхности герметичной части рамки по горизонтали:
и по вертикали:
Округлим рассчитанные размеры платы и получим размеры ПП равные 100х100 мм, т.е. площадь печатной платы в результате:
Выбираем материал печатной платы текстолит, толщина платы 2,0 мм. Зададимся зазором между микросхемами и печатной платой 0,5 мм.
Масса ФЯ на микросборках определяется как сумма масс рамки, микросборок, коммутационных плат, разъёма и винтов (площадь и объем рамки вычислены с помощью программного пакета AutoCAD)
Объём ФЯ определяем как сумму объёмов рамки и разъёма:
Удельная масса равна:
Суммарная потребляемая мощность:
Полезный объём ФЯ:
Коэффициент дезинтеграции:
Количество отказов рассчитывается по формуле , где
- количество данных ЭРЭ,
-
количество отказов данного
ЭРЭ.
Количество отказов ФЯ будет определяться:
Зададимся определённым количеством ЭРЭ и вычислим количество отказов:
= 50 шт
= 30 шт
= 8 шт
= 10 шт
= 20 шт
= 494 шт
= 572 шт
Среднее время
наработки на отказ определяется
по формуле:
РЭС - радиоэлектронные средства
РЭА - радиоэлектронная аппаратура
ФУМ - функционально узловой метод
МЭА - микроэлектро аппаратура
КД - конструкторская документация
ЕСКД - единый стандарт конструкторской документации
ТЗ - техническое задание
ФЯ - функциональная ячейка
ПП - печатная плата
Р - разъем
БМСБ - безкорпусная микросборка
ТОШ - теплоотводящая шина
ТОО - теплоотводящее
основание
Сконструирован
ЭМ-1 бортовой ЭВМ 4-го поколения. Заданные
технические условия обеспечены.
Информация о работе Конструирование ЭМ-1 Бортовой ЭВМ четвертого поколения