Толстопленочная технология интегральных схем
Доклад, 07 Апреля 2011, автор: пользователь скрыл имя
Описание работы
Толстопленочными называются интегральные микросхемы с толщиной пленок 10—70 мкм, изготавливаемые методами трафаретной печати Сущность процесса изготовления толстопленочных микросхем за-ключается в нанесении на керамическую подложку специальных проводни-ковых, резистивных или диэлектрических паст путем продавливания их через сетчатый трафарет с помощью ракеля и в последующей термообработке (вжигании) этих паст, в результате чего образуется прочная монолитная структура.