Характеристика перспективных материалов

   Применение многооборотных сборно-разборных  (беcкрепежных элементов) пластмассовых  опалубок позволяет производить  стеновые камни из разного  материала:

   * из пенобетона (безавтоклавного) плотностью от 400 до

   1000 кг/м3;

   * из легких бетонов на пористых  заполнителях плотностью от 1000 до 1800 кг/м3;

   * из пескобетона плотностью от 1900 до 2100 кг/м3;

   * из тяжелого бетона на твердых  природных заполнителях плотностью 2200 кг/м2 и выше.

   Оригинальная конструкция пластмассовых  опалубок позволяет получать  лицевые, рядовые и спаренные  (двойные) камни с облицовкой:

   - из цветного бетона толщиной 30–40 мм высокой прочности и  морозостойкости;

   - «шуба» – цвет и фактура  под природный камень;

   - гладкой, под полированный мрамор  различных цветов;

   - выпуклой, с орнаментами по индивидуальным  архитектурным проектам.

  

Бетоносмесители лотковые одновальные  серии БСМ 26

   Бетоносмесители предназначены  для применения в быстровозводимых  блочно-модульных бетонорастворосмесительных установках, узлах и заводах, а также для реконструкции существующих технологических линий, цехов КЖБИ и стационарных заводов товарного бетона.

  Система  управления обеспечивает максимальную  производительность приготовления бетонной смеси в автоматическом режиме. 

Рулонный  кровельный и гидроизоляционный  наплавляемый материал Бистерол

   Сырьем для производства БИСТЕРОЛа  является битум, модифицированный  стирол-бутадиен-стиролом (СБС). В качестве  основы используется стеклоткань, стеклохолст, полиэфирное полотно (полиэстер).

   Для верхнего слоя производится  БИСТЕРОЛ с крупнозернистой посыпкой  с лицевой стороны и полиэтиленовой  пленкой с другой стороны. Для  нижнего слоя кровли производится  БИСТЕРОЛ, покрытый полиэтиленовой пленкой с двух сторон.

   Основные преимущества БИСТЕРОЛа: 

   - возможность укладки в холодную  погоду (гибкость на брусе не  выше -25°С);

   - высокая теплостойкость (не менее  + 100°С);

   - высокая адгезия к основанию  кровли (долговечность материала более 15 лет).

  

Мягкая  полимерная черепица «РЕНОПЛАСТ»

   Представляет собой композиционный  материал на основе термопластичной  матрицы (смесей полиолефинов, дисперсных  и волокнистых наполнителей и  пигментов), который воспроизводит  внешний вид традиционной керамической черепицы.

   Мягкая черепица «Ренопласт»  не теряет своих свойств при  широком диапазоне температур: от -60 до +90°С (по температуре поверхности  крыши). Благодаря своим качествам  материал обладает радиопрозрачностью  и не создает помех для радиосигналов. «Ренопласт» обладает также чрезвычайно высокой шумопоглощаемостью.

   Одним из преимуществ материала  является быстрый и простой  монтаж, который при необходимости  может быть выполнен одним  человеком (вес одного листа  не превышает 3,7 кг), а прочность поверхности допускает хождение по кровле в момент монтажа без специальных настилов.

   Листы материала при выполнении  кровельных работ монтируются  внахлест и к обрешетке крепятся  гвоздями с использованием пластмассовых  декоративных прокладок со шляпками.

   Черепица «Ренопласт» позволяет  выполнить долговечную декоративную  кровлю, рассчитанную на 30 и более  лет эксплуатации.

  

Стеновые  блоки и теплоизоляционные  плиты  из полистиролбетона Теплолит

   Теплолит – уникальный строительный  материал, представляющий собой вспененный бетон с пенополистирольным наполнителем и специальными добавками, выпускается в виде блоков и плит.

   Теплолит-блоки в зависимости  от марки имеют различную несущую  способность и могут применяться  как для кладки самонесущих  стен (БСД 2.5, БСД 3.0, БСД 3.5), так и для возведения несущих стен в малоэтажном строительстве (БСД 4.0, БСД 4.5, БСД 5.0).    Теплолит-плиты являются твердым утеплителем и используются для утепления стен, полов, перекрытий и т.д. Марка плит по плотности выбирается исходя из необходимой тепловой защиты.

  

Связанные акриловые системы  «ЛАЭС»  наружной теплоизоляции и  защитно-декоративной отделки зданий

   Отечественные системы теплоизоляции  фасадов с минераловатными и  самозатухающими пенополистирольными  теплоизоляционными плитами (соответственно «ЛАЭС-М» и «ЛАЭС-П») комплектуются из лучших отечественных и зарубежных компонентов.

   Благодаря использованию лучших  импортных акриловых дисперсий,  высококачественных отбеливателей,  специальных химических добавок,  кварцевых наполнителей различного фракционного состава, системы «ЛАЭС-М» и «ЛАЭС-П» вошли в число элитных акриловых систем, таких как «Senergy» и «Dryzin» (США), но на 20–30% дешевле их.

   Системы «ЛАЭС-М» и «ЛАЭС-П»  отличаются от связанных систем  на минеральных связующих следующим:

   - меньшим весом (в 1,2–2 раза);

   - стойкостью к УФ-излучению;

   - высокой прочностью и адгезией;

   - эластичностью и трещиностойкостью;

   - долговечностью (30 – 40 и более  лет) в широком диапазоне температур;

   - быстрым отвердением, позволяющим увеличивать темп работ и продолжительность строительного сезона.

   - умеренной паропроницаемостью  в сочетании с высокой водостойкостью, что позволяет фасаду «дышать», но защищает его от атмосферных  осадков.

   При этом по стоимостным показателям системы «ЛАЭС» практически не отличаются от минеральных систем или дешевле их.

    

Высококачественный  материал «Вилатерм»

   Материал, изготовленный из вспененного  пищевого полиэтилена, обладает  рядом преимуществ:

   - очень легок (его объемная масса составляет всего 30–50 кг/м3);

   - низкое водопоглощение (за 24 часа  не более 1%);

   - незначительная паропроницаемость  (до 0,003 мг/м(чЧПа);

   - низкий коэффициент теплопроводности (при температуре 100С – 0,035 Вт/мЧК);

   - широкий диапазон применения (от -60 до +90°С);

   - высокий индекс снижения ударного  шума (от 22 до 27 дБ) и др.

   Благодаря своим теплофизическим,  акустическим, амортизационным свойствам  «Вилатерм» широко применяется  в строительстве:

   - для уплотнения стыков ограждающих конструкций сборных и монолитных зданий и отдельных их элементов;

   - как легкая оболочка для труб  холодного и горячего водоснабжения;

   - в конструкциях многоэтажных  перекрытий и т.д.   
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

Глава 3. Перспективные материалы в микроэлектронике.

    Выращивание диэлектрических монокристаллов из расплава является передовой техологией, отдельные фрагменты которой  применяют также для получения  других классов диэлектрических  материалов, используемых в микроэлектронике. Именно использование диэлектрических кристаллических материалов способствовало развитию таких новых перспективных направлений электронной техники, как оптоэлектроника, квантовая и функциональная электроника. Все известные кристаллические материалы, применяемые в настоящее время для изготовления подложек или планирующиеся к подобному использованию, получают по этой технологии.

    Развитие  микроэлектроники характеризуется  постоянным обновлением технических  идей, изменением технологии производства изделий микроэлектроники, расширением областей ее применения и выделением ряда новых перспективных направлений (базовые матричные кристаллы, программируемые логические матрицы, микропроцессорная техника).

    Одно  из наиболее перспективных направлений  хемотроники связано с использованием явлений фазовых переходов на электродах, имеющих место при прохождении электрического тока через электрохимическую ячейку. На этом принципе созданы такие приборы, как счетчики машинного времени.

    Гетероэпитаксия кремния на изолирующих подложках является одним из перспективных направлений в технологии ИМС, так как в этом случае естественным путем решается проблема изоляции элементов схемы на подложке. Так, при использовании подложек из лейкосапфира можно почти на два порядка увеличить быстродействие микросхем с автоэпитаксиальными слоями за счет исключения паразитных емкостей и утечек изолирующих р-и-переходов. При этом плотность элементов и радиационная стойкость микросхем также увеличиваются.

    Значительное  внимание уделено методам и алгоритмам автоматизированного проектирования полупроводниковых БИС: рассмотрены вопросы построения математических моделей компонентов и фрагментов БИС, используемых при машинном проектировании, а также особенности оптимизации параметров ИМС; представлены современные методы решения задач конструкторского этапа проектирования БИС. Дан краткий анализ перспективных направлений развития элементной базы полупроводниковых БИС, описаны принципы организации систем автоматизированного проектирования БИС. Данная книга представляет собой одну из первых попыток создания учебного пособия, охватывающего широкий круг вопросов расчета и конструирования полупроводниковых ИМС. В пособии нашли отражение такие вопросы, как технология изготовления БИС, анализ тепловых режимов ИМС, электрических и магнитных полей, а также механическая прочность конструкций ИМС, расчет пассивных и активных компонентов биполярных и МДП-структур (МДП: металл — диэлектрик — полупроводник); описаны разновидности транзисторов, реализуемых в современных ИМС. Значительное внимание уделено методам и алгоритмам автоматизированного проектирования полупроводниковых БИС: рассмотрены вопросы построения математических моделей компонентов и фрагментов БИС, а также особенности оптимизации параметров ИМС, представлены современные методы решения задач конструкторского этапа проектирования БИС. Дан краткий анализ перспективных направлений развития элементной базы полупроводниковых БИС, описаны принципы организации систем автоматизированного проектирования БИС.

    Одним из наиболее перспективных направлений конструирования БИС является разработка комбинированных методов, в которых задачи размещения и трассировки решаются параллельно. В качестве конденсаторов в ИС используют емкость обедненного слоя обратно смещенного р — л-перехода. Таким способом можно получить конденсатор с емкостью до 400 пФ. Несмотря на отмеченные недостатки, полупроводниковые ИС являются одним из наиболее перспективных направлений развития микроэлектроники, так как они позволяют создать надежные функционально сложные устройства малых размеров при малой их стоимости.

    Одним из перспективных направлений в  создании новых конструкций выключателей переменного тока высокого и сверхвысокого  напряжений, отличающихся меньшими габаритами и отвечающих требованиям современной энергетики по коммутационной способности, является применение дугогасящих сред, более эффективных по сравнению с применяемыми (сжатый воздух, масло и др.). Применение элегаза для этих целей обусловлено удачным сочетанием в нем высоких изоляционных и дугогасящих свойств.